ayx爱游戏利和兴：招股书中披露的十二个检测类设备涵盖了下游3C电子产品整机组装前、中、后各工序每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问公司在招股书中披露的十二个检测类设备和七个制程类设备分别是位于下游3C电子产品整机组装前、中还是后呢？另外公司是否有设备用于LCM和AMOLED中？

　　利和兴（301013.SZ）12月2日在投资者互动平台表示，公司招股书中披露的十二个检测类设备涵盖了下游3C电子产品整机组装前、中、后各工序；公司有柔性屏覆膜设备用于LCM和AMOLED。

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