2024年1-7月功率器件市场份额排行

  新闻资讯     |      2024-10-16 03:49

  2024年1-7月功率器件市场份额排行若您在体验社区时,有任何对社区内容、功能、互动等方面的优化建议,都可以通过“建议箱”将您最内心深处的建议告知我们。我们会根据建议优化社区,更好地为您提供服务。

  比亚迪半导体股份有限公司简介 BYD MICROELECTRONICS 比亚迪半导体股份有限公司是比亚迪集团旗下的独立子公司,自2003年开始致力于集成电路及功率器件的开发,并提供产品应用的整套解决方案。比亚迪半导体立足于自主研发,结合欧美先进技术,成功开发了多款具有世界先进水平的新产品,并获得多项国家和国际专利。其多款IC及功率器件新产品已获得包括诺基亚、三星在内的多家国际知名公司的认证和大批量使用。 2008年比亚迪集团斥资2.7亿元人民币收购宁波中纬晶圆代工厂,进一步完善了半导体产业的自主开发生产地位ayx爱游戏,大大降低生产成本,提供品质管控,加快半导体产业步步伐。 主要产品:电源管理芯片、功率MOSFET、LED驱动芯片、电量计、复位芯片、IGBT芯片及模组、智能功率模块及IGBT智能驱动模块、CMOS图像传感器、音频功放、消噪IC、笔记本触控面板、触摸控制芯片、TVS管和电流传感器。

  株洲中车时代半导体有限公司(简称:中车时代半导体)作为中车时代电气股份有限公司下属全资子公司,全面负责公司半导体产业经营,早从1964年开始功率半导体技术的研发与产业化,2008年战略并购英国丹尼克斯公司,通过十余年持续投入和平台提升,已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM(集成设计制造)模式企业代表,拥有芯片—模块—装置—系统完整产业链,是中车集团乃至我国高端制造的亮丽名片代表之一。公司也是新型功率半导体器件国家重点实验室、国家能源大功率电力电子器件研发中心的依托单位,中国IGBT技术创新与产业联盟理事长单位,湖南省功率半导体创新中心的牵头共建单位。 中车时代半导体长期坚持自主创新,培养了一支学术水平高、具有国际视野的技术团队;打造了一个集成中欧先进设计与制造资源的国家级功率半导体产业平台;拥有国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片线;全系列高压晶闸管市场占有率已进入世界前三,全系列高可靠性IGBT产品已全面解决轨道交通核心器件受制于人的局面、基本解决了特高压输电工程关键器件国产化的问题、正在解决我国新能源汽车核心器件自主化的问题。 未来,公司将矢志迈进世界功率半导体行业前三强,致力成为轨道交通、输配电、新能源汽车等领域功率半导体器件首选供应商,为国民经济发展贡献核心力量。

  绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)成立于2018年3月, 总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率,传感和传输应用领域,提供模拟集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。 中芯集成自成立以来,聚焦在人工智能、移动通信、车载、工控等领域,通过构建持续研发和产业化能力,努力实现在微机电系统和功率器件制造工艺方面,达到国际一流水平的目标。除了浙江绍兴总部,我们在中国上海, 日本东京, 欧洲米兰都设有销售和市场办公室,坚持以“模拟芯片代工服务,全心助力客户卓越成就”为经营理念,提供给全球客户最佳支持。

  英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。 总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2012财年(截止到2012年9月份),公司实现销售额39亿欧元。

  意法半导体在提供,使人们的生活做出积极贡献的半导体解决方案的全球领导者,今天和未来。 提供业界最广泛的产品组合之一,圣服务于客户的电子应用的频谱与创新的半导体解决方案,为智能驾驶和物联网。让更多的技术,从生活中得到更多,ST代表life.augmented

  嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,是一家专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业,注册资金1.2亿元。总部位于浙江嘉兴,占地106亩。在国内和欧洲均设有研发中心,是国内IGBT领域的领军企业。 公司主要产品为功率半导体元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司已成功开发近600种IGBT模块产品,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。 公司在全球拥有500多位员工(其中科研人员100多名),建立了一支知识密集、专业搭配合理、技术力量雄厚,且极具创新意识、创新和创新能力的国际型人才队伍。公司主要技术骨干均来自国际知名高校毕业的博士或硕士,在IGBT 芯片和模块领域有着5~20年的研发和生产经验。公司建立了国际先进的功率模块生产线,建立了完备的产品可靠性实验室和工况模拟实验室等等,可实现IGBT模块等产品的性能和静动态测试、IGBT模块工况模拟测试等。此外,公司也十分重视技术人员的培养,与浙江大学、中科院电工所等科研机构和企业建立了紧密的产学研合作联盟。 嘉兴斯达始终坚持“品质成就梦想”的宗旨,严把质量关。公司已建立ISO9001标准质量管理体系和TS16949,对产品从最初的研发阶段至客户后期服务的整个流程进行全面质量控制。公司还引进了ERP管理系统,对公司的进销存、生产、财务、设备等进行全面的系统性的信息化管理,为企业决策层及员工提供决策运行手段,确保生产的顺利进行和产品的可追踪性。 公司在全球拥有完善的营销网络,采用直销和分销相结合、以直销为主的销售模式,通过在上海、北京、深圳、济南、青岛、成都、武汉、南京、嘉兴和欧洲公司进行产品销售,以确保服务质量,更好地满足客户和市场的需求。 嘉兴斯达经过多年的自主研究发展,打破了国内空白,实现了IGBT模块的产业化。根据2017年国际著名半导体领域研究及咨询公司IHS Research对全球功率半导体领域的市场报告,嘉兴斯达在IGBT模块领域的市场占有率排全球第9位,国内品牌排名第一,是国内IGBT领域的领军企业。 嘉兴斯达将秉承“为客户创造更大价值,为人类创造美好生活”的使命,致力于成为全球领先的电力电子器件研发及制造商,以及电力电子创新解决方案提供商。不断开拓创新,进一步提高产品的技术水平,扩大产能,拓展产品的应用范围,以斯达技术及产品助力中国制造2025,为国家节能减排、减少环境污染,建立绿色繁荣的和谐社会做出贡献。

  安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战,既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。

  杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。 士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线英寸的芯片制造产能中排在全球第五位。同时,公司8英寸生产线年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线吋生产线一期工程已完成主体厂房工程建设,化合物半导体制造生产线项目开始试产。 公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。 公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域: 基于士兰芯片生产线高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块(IPM/PIM)、功率器件及(各类MCU/专用IC组成的)功率半导体方案。 MEMS传感器产品、数字音视频和智能语音产品。 光电产品及LED芯片制造和封装(含内外彩屏和LED照明)。 士兰微荣获多项荣誉 士兰微电子注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员近400人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过1800人,研发队伍中拥有博士、硕士超过390人。 公司陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项目。公司连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国IC设计公司品牌”,被评为“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省专利示范企业”、“浙江省名牌产品”等荣誉称号。

  广东芯聚能是一家车规级功率半导体元器件研发、生产和销售的高新技术企业,我们的主营业务包括:面向新能源电动汽车(EV、HEV)主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发、生产、销售与服务支持。同时也提供工业、民用级功率半导体相关产品,可广泛应用于变频家电、工业变频器、光伏发电、智能电源装备等领域。